〈写真：VnExpress〉
サムスン電子はボールグリッドアレイ（半導体パッケージの一種）製品のテストを進めており、2023年7月にベトナム北部タイグエン省の工場で量産する予定である。
同社のスマートフォン部門の責任者であるRoh Tae-Moon氏が、5日に行われたファム・ミン・チン首相との会談で明らかにした。
同社のホームページ上の情報によると、今年末から来年初めにかけてハノイに研究開発（R＆D）センターを開設する予定であり、同センターは約85％が完成している。
サムスン電子は家電製品やスマートフォンの半分をベトナムで製造しており、半導体は3つ目の事業となる。
2022年上半期にサムスンベトナムの輸出収入は前年同期比18％増となる343億ドル（約4兆6351億円）であった。
同社は今年2月にベトナムの工場に9億2000万ドル（約1243億円）の追加投資を行うことを発表している。
ベトナムに最大の組み立て・テスト工場を持つIntel社のアジア太平洋・日本地域担当ゼネラルマネージャーであるSteve Long氏は、ベトナムにはチップ分野における最先端の製造業務を支援するために必要なインフラと政策を確立する能力があると評価する。
安定した社会政治環境、自由化されつつある貿易・投資政策、若くて優秀な労働力が、大手ハイテク企業を中心とした外国人投資家にとってベトナムを魅力的なものとしている。
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ベトナム国内でのサムスン電子のスマートフォン生産台数は、同社総生産台数の60％を占める。
ベトナム最大の海外直接投資家であるサムスン電子は、2013年に初めてエレクトロニクス部門に13億ドル（約1757億円）を投資し、2021年時点で180億ドル（約2兆4324億円）を投資している。
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